プリント基板アッセンブリ

PCB assembly

プリント基板実装、手半田及び組立・配線に加え各種電子製品のOEM/ODM加工も承ります。
日本向けの細かな要求にも対応致します。

基板実装
SMT 4ライン　　　　　　 300M/月
ウェーブハンダ付け　　　 40K/月
SMTライン　対応基盤サイズ 50x50mm ~　400x800mm 片面／両面

PCB製造から部品実装まで、更に製品組立までお手伝い致します。


  • 基盤実装

  • 基板実装２

  • 検査／組み立て

ItemStandardAdvanced
Number of layersUP TO 14UP TO 16
LaminateFR-4, Halogen free, CEM-3, PTFE
Max board size610X460 mm1016X610mm
Board Thickness0.45-3.2 mm0.3-3.5mm
Minimum line width/space0.076/0.076mm
Minimum line width/space tolerance+/-15%+/-10%
Outer layer copper thickness140 um210um
Inner layer copper thickness70um140um
Min. finished hole size(Mechanical)0.20mm0.15mm
Aspect Ratio8 ：110 ：1
Solder Mask ColorGREEN、BLUE、BLACK、WHITE、YELLOW、RED、GREY
Impedance Control Tolerance8%
Surface treatmentFlash Gold0.025-0.2um0.025-0.5um
Immersion gold0.025-0.2um0.025-0.125um
Sn/Pb HASL0.025-0.125 um0.025-0.125 um
Leadfree HASL1-70 um1-70 um
Immersion Silver0.2-0.4 um
OSP (Entek)0.375-1.75 um0.375-1.75 um
Gold Finger0.375um＜ X ≤ 1.75um≥1.75um
Hard Gold Plating0.375um＜ X ≤ 1.76um≥1.76um
Immersion Sn0.8um ＜ X ≤ 1.2um
Gold Finger0.375um＜ X ≤ 1.75um≥1.75um
Hard Gold Plating0.375um＜ X ≤ 1.76um≥1.76um
V-CutV-cut Degree20° ，30° ，45° ，60°
Outline Profile
ItemStandardAdvanced
ChamferThe angle type of the chamfer30°，45°，60°
Largest NPTH hole size6.5mm＞ 6.5mm
Largest PTH hole size6.5mm＞ 6.5mm
Min. annular ring can be kept6mil4mil
Min. distance between the IC for SM bridge0.25mm0.25m
Min.SM bridge for green solder mask0.1mm0.076mm
Min.SM bridge for black solder mask0.125mm0.1mm
Tolerance of dimension size±0.1mm±0.08mm
Tolerance of board thickness±10%＜ ±8%
Tolerance of finished NPTH hole size±0.05mm±0.03mm
Tolerance of finished PTH hole size± 0.076mm±0.05mm
Delivery timesample：3-5 daysmass production：10-12 days
Capacity5000sqm/day70000sqm/month
CAM capability50 part numbers/days

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